波峰焊常见焊接缺陷原因分析

（1）差的润湿性

　　差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。产生的原因：元件引脚PCB焊盘已氧化污染；过高的回流温度；锡膏质量差。均会导致操甜营昏润湿性差，严重时会出现虚焊。

（2） 锡量很少

　　锡量很少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象（温度曲线差）；锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小，焊点强度不够。

（3） 引脚受损

　　引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。

　　产生原因：运输/取放时碰坏。为此应小心地保管元器件，特别是FQFP.

（4） 污染物覆盖了焊盘

　　污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。

　　产生原因：来自现场的纸片、来自卷带的异物、人手触摸PCB焊盘或元器件、字符印刷图位不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范

（5） 锡量不足

　　锡膏量不足，生产中经常发生的现象。

　　产生原因：第一块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。上述原因之一均会引起锡量不足，应针对性解决问题。

（6） 锡膏呈角状

　　锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现、严重时会连焊。

　　产生原因：印刷机的抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈宝状。