笔记本和平板电脑上液金的正确方法

1、卸下cpu/gpu上的散热模组，用卫生纸蘸无水乙醇，将芯片上的硅脂等出厂预制的热界面材料清理干净，如有粘胶残留等较硬的物质，则可用橡皮擦去。之后用毛刷扫清灰尘。清洁完毕后用稀704硅橡胶将cpu/gpu的pcb上的金属触点、微小电子元件密封；将pcb与主板之间的缝隙密封；并将cpu/gpu附近其他重要电子元件的焊脚、焊缝进行密封。涂抹704硅橡胶之后可用吹风机热风吹一下，或用嘴对涂抹处哈气加速固化。704室温固化需要十分钟左右，固化后可进行下一步。

4、压合散热模组。按照模组上标刻螺丝顺序缓慢上紧固定螺丝，应保证慢速循环3~5次才彻底上紧所有螺丝，不要一次就把一颗螺丝拧到底。这样可以保证胶圈受到比较均匀的挤压向四周缓慢扩展，，避免胶圈的某一侧侵犯晶片与模组的接触面影响导热。胶圈、散热模组底面、cpu/pgu的pcb板，这三者形成一个完全封闭的空间，保证液金不会漏出。