内层负片的制作

前提条件

   层要对齐;要正确删除了外围框和外围资料;校正好孔偏(对PAD)

   确认当前层是内层负片

制作要求

1：散热PAD的要求            散热焊环做够3mil           内径,外径,角度,开口

(比如孔边缘到内圆的距离要  >=8mil;内圆到外圆的距离要>=8mil;开口的长度要>=8mil并且最少有两个开口) 

2：隔离PAD做够规定要求                 比如开窗单边>=11mil  极限是8mil

3：分区线是否合格                      比如分区线线宽要>=12mil  极限8mil

4：NPTH孔是否削铜                          比如开窗单边≥11mil

5: 外围是否做够。          根据情况而言,板薄少削,内层尽量多削,比如单边30mil

一般流程

做够散热PAD--à做够隔离PAD--à做够分区线

àNPTH孔削铜à削外围à检测并根据检测结果报告修正错误

操作详解

1,做够散热PAD    

A.散热PAD的表示方法:

方形散热PAD为   ths 外圆直径x内圆直径x旋转角度x开口个数x开口长度

圆形散热PAD为   thr 外圆直径x内圆直径x旋转角度x开口个数x开口长度

  如ths56x46x0x4x8  表示该方形散热PAD,外径为56,内径为46,旋转角度为0,有四个开口并且开口的长度为8.   圆形散热PAD则只要改其中的s为r即可,如thr56x46x0x4x8

B.右击该层选Features Histogram调出物件统计表,在物件统计表里Pad List 中以ths开头的都为散热PAD,我们可以按顺序把它们改为圆形的,在改的过程中也修正内径和外径以及开口度等参数. EditàReshapeàChange Symbol

2,做够隔离Pad 

同样通过物件统计表,在Pad List中除了以th开头的,其他一般全是隔离PAD,一样按顺序做先选中,查看符合要求么,不符合则改之.改完做下一类隔离PAD,直到改完为止.

3,做够分区线

分区线,顾名思义,就是把大铜面分开的分界线。

    如无分区线则此步省,有则先测量其线宽,不符合要求就改.

4,NPTH孔削铜 

先看NPTH孔到铜边的距离是否达到要求,没达到就加大NPTH孔用正的去复制过去

设置好影响层à选中钻孔层里的NPTH孔àEditàCopyàOther Layerà选Affected

àInvert选NoàResize：填要在原基础上加大的数值à其他不改点OK即可

5,削外围

(1) 选中外围线àEDITàReshapeàChange Symbol…

.输入r40点OK,就把外围加大到40mil(Resize 操作是在原来基础上加大,而这里是加大到多少)加大到多少视具体情况而言(本操作同样适用于其他层的设计)

(2) 把加大的外围线跟要削的层比较,看是否会削掉有用的东西,如会则酌情处理

(3)选中加大后的外围àEDITàCopyàOther Layer…

   Destination:视情况选择,如果你一层层削外围,则可选Layer Name:然后在下面输入层名即可,如果选Affected Layers则必须在把影响层设置好,这时可以削比较好后的几个层次.

   Invert:转换极性用,象现在削负片的外围是用正的去削,选No  如果削内层正片,就必须把外围转成负的去削,所以选Yes

(4)下面参数一般都不设置,点OK即可.值得注意的是,Resize By:是在原来基础上加大多少的意思.要设置的话一定要弄清楚再填数字.

本操作只检测内层负片潜在的工艺性缺陷,并不会自动修改.检查项目(Test List)如下:

Drill                       报告NPTH/PTH/过孔与铜皮/铜箔/开窗/环之间的距离违规

Thermal                   报告散热PAD开口的宽度和连通性的降低

NFP spacing                报告NFP到NFP或NFP到铜皮之间的间距

Plane spacing               报告不同铜皮的部件之间的间距

Sliver                      对Sliver进行报告

Rout                       对铜箔/开窗与被锣物件间的逼近间距进行报告

  参数设置值一般为比制作要求值稍微大点,以便让系统全部检测到,然后根据报告结果

自己在结果查看器里,通过直方图选则低于制作要求的地方进行核对,并灵活用各种方式进

行修改.

报告结果不外乎就是与制作要求有关的各种合格和不合格的地方.具体各种类别的意思,自己在练习时结合违规地方的图样多体会.

Plane Spacing (Plane Spacing): 大铜面的距离

Via Contains Clearance (Drill): PTH 在隔离 Pad 內(On negative layers only)

练习资料

02s4244a02s6245a33s6s06a    39s4a61aa6s6028a    b6s8ai0a

c3s6072az3s8a03az3saa02b3114127a 3114131a3784008b

附：

NFP=No Function Pad 独立PAD

1、 内层负片中的隔离Paad另一做法：拆分为两层（把隔离PAD与散热PAD分离），把隔离PAD所在层转为正片，然后调用信号层优化菜单进行优化即可。设置当然要注意：PTH和VIA 令环值都要设为统一的为佳，间距和孔到铜的距离一般设为0.01，最后优化修改方式只选PAD加大一项（PadUp），其他不动即可这样，尽量加大隔离PAD，已经够的就不会加大了，做完后改回负片属性。再把另一层的散热PAD做够，最后把层的内容恢复为一层OK！ 

2、 负片NPTH孔削铜跟正片NPTH孔削铜一样么？不一样的话，区别又在那里？

3、 负片的削外围跟正片削外围一样么？不一样的话，区别又在那里？

4、 内层板制作一般都走酸蚀还是碱蚀？因此内层菲林一般都是正片还是负片？但我们做的资料是不是有正片和负片之分？

5、 走酸蚀的层面，处理CAM资料时跟走碱蚀的要求相同么？如不同，区别在那里？