真空共晶回流焊炉的选择

在真空回流焊领域，我发现了一款全新高效的设备REK SC系列，它可以很容易地进行编程，执行工艺程序，系统配置甲酸模块与优选的真空泵相结合，保证了良好的回流焊效果。产品特点 ：高效、工艺周期短、甲酸系统、红外辐射加热、占地空间小、＜5E-2mbar真空度、极限真空可达5E-6mbar、温度最高可支持到1000℃、升温速率270K/min、降温速率150K/min、温度均匀性1%

包括特点：

接触和非接触加热直观的工艺程序编辑远程控制（物联网）红外辐射加热最高加热温度1000℃（可选）

可选项RGA高真空氧气监测条形码识别集成的冷却器助焊剂管理氢气/混合气定制工装夹具真空降温顶盖阵列加热