水是电子元器件的克星、防水电子灌封胶经验分享！

防水电子灌封霈悉锖畏胶是一种用于防水等各种环境需求的特定高分子材料。它可以在较长的时间内有效保护电子元器件以及电路板免受水分、湿度、腐蚀物、污泥、灰尘等各种危害。因此，防水电子灌封胶可应用于各种电子设备，电元件的封装保护。

电子元器件防水封装解决方案：防水电子灌封胶

1. 抗水性能强：

防水电子灌封胶材料是一种可以有效防止水分和潮湿浸入设备内部的特殊电子材料。一旦设备在污染物的环境中致密性受到威胁，灌封胶可以提供足够的防护，避免设备被毁坏。

2. 理想的附着力：

对金属、塑料、线路板等材质具有理想的粘接附着力、自流平无气泡、固化后表面光泽度佳、美观效果好。

3. 理想的返修性能：

固化后绝缘、防水、耐腐蚀、且有弹性可起到防震的性能作用、也可进行返修若需要对电子元器件返修扣掉胶层即可、修复后重新灌封封装即可。