缩合型灌封胶：电子封装的“实用派”

1、1. 固化过程释放副产物： 固化时会释放酒精或水分子，因此在密闭空间或对气密性要求高的场合需谨慎使用，以免影响元器件性能。

2、2. 操作简便，适合手工或半自动工艺： 混合比例多为1:1，粘度适中，易于操作，适合中小企业或小批量生产。

3、3. 成本较低，性价比高： 相比加成型灌封胶，其原材料成本更低，适合预算有限的项目。

4、4. 柔韧性好，适应温差变化： 固化后材料具有一定的弹性和柔韧性，可缓解热胀冷缩带来的应力，适用于温差较大的环境。

5、5. 耐候性较强，但略逊于加成型产品： 在常温常湿环境下表现良好，但在高温、高湿或极端环境中的耐老化性能略差。

1、1. 密封防潮，提升防护等级： 适用于对防尘、防水有一定要求的电子产品，如电源模块、控制器、LED驱动器等。

2、2. 电气绝缘，保障电路安全： 可有效防止漏电、短路，提高电子设备的运行稳定性。

3、3. 缓冲减震，保护内部元件： 材料具有一定的弹性，能吸收外部震动，适用于车载电子、电动工具等振动环境。

4、4. 简化封装流程，提升生产效率： 固化时间适中，支持常温固化，无需复杂设备，适合中小型企业使用。