Xbox One Kinect内部芯片拆解详解

iFixit日前连续窦圆镗辫拆解了Xbox One及其配套的Kinect 2.0，但因为术业有专攻，对后者内部的诸多芯片、元件语焉不详，很多东西完全不知道是干啥的。接下来，自然就得请出芯片专家ChipWork了。下面详述Xbox One Kinect内部芯片拆解教程

底部主板

中间明显是供电区域，包括德州仪器的并发降压SWIFT转换器TPS 54622、低压比较芯片LMV339(左侧)。

右侧看起来是三个摄像头，但其实应该是一组LED滤镜，而从覆盖其上的铝片来看，应该是Kinect的主要发热源。

背部有三颗Intersil ISL58302，应该是激光器二极管(只能找到ISL58303)，因此正面的三个LED可能是红外激光二极管，而不是真正的LED。

供电区域背部则是一颗德州仪器CICLON CSD25401 NexFET Power MOSFET。中间还有颗编号NB3L 14S的小芯片，不清楚是什么。

这一切都证实，Kinect 2.0拥有主动红外照明功能，红外摄像头则是3D成像与搜索的一部分。

麦克风电路板

至少四个麦克风，左侧一个右侧仨，可能会有很强大的降噪处理。板子上有一对Wolfson WM8737立体声ADC，而上一代只用了一个。

性能改进

正是这些大小芯片，推动了Kinect 2.0的性能提升。首先，我们有1080p广角彩色和红外摄像头，都置于主机的南桥芯片中。

3D深度分辨率的关键似乎是主动式照明。红外摄像头搭配了一个定时脉冲发生器，以极高频率开关激光二极管，告知摄像头灯光是打开还是关闭。再通过对两个信号的计算对比，就可以生成三张图像：常规灰度图、深度图、另一张独立于环境光的灰度图。

至于三个激光二极管及其上滤镜的更多秘密，仍然需要进一步挖掘。