bga芯片手工焊接方法
1、设置与调整BGA返修台的温度与曲线,确定合适的温度设置


4、吸取BGA


7、焊接几分钟,使BGA锡球能与助焊膏融合,与PCB焊盘焊接在一起

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1、设置与调整BGA返修台的温度与曲线,确定合适的温度设置
4、吸取BGA
7、焊接几分钟,使BGA锡球能与助焊膏融合,与PCB焊盘焊接在一起