bga芯片手工焊接方法
1、设置与调整BGA返修台的温度与曲线，确定合适的温度设置
2、将PCB焊盘用锡慎财线拖过后，再将PCBA放沫三沫置在BGA返修台的轨道上
3、用毛刷在PCB焊盘上涂覆膏状助焊剂
4、吸取BGA
5、光学对准，防止BGA贴装偏移
6、将BGA贴在PCBA上
7、焊接几分钟睡之，使BGA锡球能与助焊膏融合，与PCB焊盘焊接在一起
8、功能测试确认BGA焊接品质
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