全彩2427RGB与4020侧发光灯珠，4020 SIDE灯珠

1、1）LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等 

2）扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。 我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。 也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 

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3）点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、 黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、 绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求, 银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

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4）备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上, 然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。 备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 

5）手工刺片 将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下, 在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比 有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品. 

6）自动装架 自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶), 然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。 在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤, 特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 

7）烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。 根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品, 中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 

8）压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程, 先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状, 焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题, 如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。 (下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片, 两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

3、9）点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点 。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验) 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED), 主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。 白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网 

10）灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。 

11）模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空, 将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中, 环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 

12）固化与后固化 固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。 模压封装一般在150℃,4分钟。 

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13）后固化 后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。 后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。 一般条件为120℃,4小时。 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。 

1、2.主要应用领域:

● LED全彩发光字灯串,LED全彩模组,LED幻彩软硬灯条,LED护栏管，LED外观/情景照明

● LED点光源,LED像素屏,LED异形屏,各种电子产品,电器设备跑马灯。

3.特性说明:

● Top SMD内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC；

● 控制电路与芯片集成在SMD 4020元器件中，构成一个完整的外控像素点,色温效果均匀且一致性高。

● 内置数据整形电路，任何一个像素点收到信号后经过波形整形再输出，保证线路波形畸变不会累加。

● 内置上电复位和掉电复位电路，上电不亮灯；

● 灰度调节电路（256级灰度可调），

● 红光驱动特殊处理，配色更均衡，

● 单线数据传输，可无限级联。

● 整形转发强化技术，两点间传输距离超过10M.

● 数据传输频率可达800Kbps， 当刷新速率30帧/秒时，级联数不小于1024点。

2、表面贴装型LED使用注意事项

1. 特点

通过这个资料，达到让阶新科技的客户清楚地了解LED的使用方法的目的。

2.描述

通常LED也象其它的电子元件一样有着相同的使用方法，为一让客户更好地使用阶新科技的LED产品，请参看下面的LED保护预防措施。

3.注意事项

3.1. 灰尘与清洁

LED的表面是采用硅树胶封装的, 硅树脂对于LED的光学系统和抗老化性能都起到很好的保护作用. 可是 , 硅树脂质柔软,易粘灰尘, 因此, 要保持作业环境的洁净. 当然, 在LED表面有一定限度内的尘埃, 也不会影响到发光亮度, 但我们仍应避免尘埃落到LED表面. 打开包装袋的就优先使用, 安装过LED的组件应存放在干净的容器中等.

在LED表面需要清洁时, 如果使用三氯乙烯或者丙酮等溶液会出现使LED表面溶解等现象.

不可使用具用溶解性的溶液清洁LED, 可使用一此异丙基的溶液, 在使用任何清洁溶液之前都应确认是否会对LED有溶解作用.

请不要用超声波的方法清洁LED，如果产品必须使用超声波，那么就要评估影响LED的一些参数，如超声波功率，烘烤的时间和装配的条件等，在清洁之前必须试运行，确认是否会影响到LED。

3.2. 防潮包装

TOP SMD LED属于湿敏元件，将LED包装在铝膜的袋中是为了避免LED在运输和储存时吸收湿气，在包装袋中放有干燥剂，以吸收湿气。如果LED吸收了水气，那么在LED过回流焊时，水气就会蒸发而膨胀，有可能使胶体与支架脱离以及损害LED的光学系统。由于这个原因，防湿包装是为了使包装袋内避免有湿气。此款产品防潮等级为LEVEL6.

3.3. 储存

为了避免LED吸湿，应将散装或贴过带的LED贮存在干燥箱或带有干燥剂的容器中，另外，也可在以下的环境中短时间储存:

a. 温度: 5℃~30℃ b. 湿度: 小于60%

使用LED时，在打开铝膜静电袋以后应很快进行焊接，对于剩余的LED应再次封口包装。打开铝膜袋子后的LED，应在1小时内完成回流焊接。

如果需要烘烤，请参考以下的烘烤温度：

在70℃±5℃的烤箱中烘烤不少于24小时

3.4. 回流焊接  

经阶新科技采用下面所列参数检测证明，表面贴装型LED符合JEDEC J-STD-020C标准。作为一般指导原则，阶新科技 

建议客户遵循所用焊锡膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。

请注意此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置。 

3、3.5. 热量的产生

对于LED产品，散热方面的设计是很重要的，在系统设计时请考虑LED所产生的热量，PCB板的热阻、LED放置的密度和相

关组成，以及输入的电功率都会使温度增加。

因此，为避免出现过多热量的产生，须保证LED运行时要在产品规格书中所要求的最大规格范围之内。 在设定LED的驱动电流时，应考虑到最高的环境温度。

3.6. 防静电及电涌

. 静电和电涌会伤害到LED

. 为保护好LED，无论什么时间与场合，只要接触到LED时，都要穿带防静电手带，防静电脚带及防静电手套

. 所有的装置和仪器设备均须接地

. 建议每一种产品在出货前检验时，都应有相关电性测试，以挑选出因静电而产生的不良品

. 在电路设计时，应考虑消除电涌对LED危害的可能性.

3.7. 其它

如果超出规格书以外而进行使用时，出任何问题我们都将不承担责任 。LED可以发出很强的足以伤害到眼睛的光，要注意预防，不可过长时间用肉眼直视LED的光。在大量使用之前，应与我们交流，了解更详细的规格要求。LED产品形状和规格如有改变，请恕不能及时相告。