vr与平板电脑高速pcb设计实战攻略

1、合理选择PCB层数，用中间的电源层（vcc layer)和地层（Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。

2、走线方式。必须按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如图：

3、层间布线方向:应该互相垂直，顶层是水平方向，则底层为垂直方向，可以减少信号间的干扰。

4、包地:对重要的信号进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，也可以多干扰信号进行包地，使其不能干扰其他信号。

5、加去耦电容:在IC的电源端加去耦电容。

6、高频扼流:当有数字地和模拟地等公共接地时，要在它们之间加高频扼流器件，一般可以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。

7、铺铜:增加接地的面积也可减小信号的干扰。

8、走线长度:走线长度越短越好，特别是两根线平行时。

9、地线回路规则:信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离对一些频率较高的设计，需特别考虑其他地平面信号回路问题，建议采用多层板在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号的走线分布，防止由于地平面开槽带来的问题

10、克服串扰的措施：1、加大平行线间的间距，使平行线中心间距是线宽的3倍。2、在平行线间插入接地的隔离线起屏蔽作用。3、减小布线层与地平面的距离。

11、对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面娑授赔那积在重要信号线周围用铺铜的方式把该信号与其他信号隔离开，此处铺的铜应有效的接地，这样做也可以使该信号的回流选择最短的回流路径。

12、不允许出现一端浮空的布线，因为浮空的布线会形成天线效应，对周围的信号产生干扰。另外一些器件不用的管脚，也要进行接地或者就近接电源处理。

13、同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，应在设计中避免这种情况 •在某些情况下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，尽量减小走线的长度

14、避免信号线在不同层间形成闭环，以免形成环形天线，造成干扰

15、PCB设计中尽量避免产生锐角和直角，以免产生不必要的辐射。 •对于一根信号线，在需要弯曲时尽量使用45度角的规则，对于三叉信号，采用120度规则布线。

16、为了避免不同工作频率的喋碾翡疼模块之间的相互干扰。同时尽量缩短高频部分的布线长度。通常将高频的部分布设在接口羿约妫鳏部分以减少布线长度，这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰。 还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题，通常采用将二者的地分割，再在接口处单点相接。 对混合电路，也有将模拟与数字电路分别布置在PCB板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地平面隔开

17、对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大

18、不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免的中间用地层隔离。

19、为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不小于3倍线宽时，则可保持70%的电场不相互干扰，称为3W规则 ,如要达到98%的电场不互相干扰，可用10W的间距。

20、由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，称为边沿效应。 解决办法是将电源层内缩，使脲摩喜清得电场只在接地层的范围内传导。 以一个H（电源与地之间的介质厚度）为单位，若内缩在20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内。 内缩100H则可以将98%的电场限制在内。