用Genesis 2000进行外层设计
前提刳噪受刃条件
对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对Pad)
制作要求
1：检查线路是否补偿（少于12mil进行补偿1mil），
SMD是否需要补偿，短边小于10mil进行补偿1mil，
BGA一定要定义SMD属性(BGA少于14mil也要进行补偿1mi)。
IC测试点少于14mi进行补偿(2mil)
2：VIA，PTH孔的RING环做够要求最小4mil,最优6mil。
间距（线距，线pad，pad到pad，..）做够4mil。极限3.5mil
3：查看MI中是否有特别何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。
公司要求
4：NPTH孔削铜单边6mil，外围是否削够单边12mil。V-cut线单边15mil.
5：特别注意是否有阻抗，如果有时则要按MI中要求制作。
6:是否要过V-CUT，如果有则要加V-CUT测点。
如果是内存条板则对应加钻孔。
一般流程
转绿油Pad----à转线路PAD----à设置SMD属性----à转Surface(无大铜皮则省)----à
加大线路和SMDPAD----à掏铜皮----à优化并根据优化结果修改----àNPTH孔削铜
----à削外围----à检测并根据检测结果报告修正错误
操作详解
1,转绿油Pad
右击防焊层选FeaturesHistogramà选中线列表LineList里的物件àDFMàCleanup
àConstructPadsbyReferenceàERF设置为AffectedlayeràTolerance处填的是要转
PAD的同类物件之间的大小差别数值，如1或1.5à其他不动运行即可
这里用的是手动转PAD，转完仔细查看下是否全部转为PAD？
3,设置SMD属性
5,加大线路和SMDPAD
选中要补偿的线路(比如要求小于15mil的线路就要补偿)àEditàResizeàGlobal…
在参数Size后填1点OK即可,因为一般只要求补偿1mil(在原来的基础上整体加大)
注意：有的MI中有最小线宽要求，对于那些没达到最小值的线只有直接改为最小值
常用EditàReshapeàChangeSymbol
加大SMDPAD方法同上，只不过先要选中SMDPAD，这个可以通过物件过滤器
（窗口右边上面有?号的哪个图标），里面有个UserFilter按钮，里面可以把影响层内
带SMD属性的所有PAD选中（点选SelectSMDPad再点OK）
6,掏铜皮
先查看各种物件到铜皮的距离是否够要求，有不够的地方才要此步
A>选中铜皮àMoveàOtherLayeràTargetlayer：填个即将要创建的层名点OK即可
B>利用参考选择选中钻孔层没与铜皮接触的孔,加大足够大小转为负的复制到上面刚建立的层上去即可，常用命令EditàCopyàOtherLayer
C>然后后把原来被移走铜皮的层上的物件移到刚建立的层上来
D>与原稿核对，认为掏够距离后，覆盖到被移走物件的层即可，用<M2>拖放
7,优化并根据结果修改
设置好影响层àDFMàOptimizationàSignalLayerOptimization
本操作是用来查帐信号层和混合层潜在的工艺性缺陷,并生成统计报告.所以本操作不会去自动修改.
(1)参数设置(稍微比优化时的数值大点,以便让系统全部检测到,然后根据结果对报告有问题的地方去做手动修改)
ERF:InnerLayer:.Affected
Spacing:定义各种物件之间的间距的搜寻半径
RouttoCu:定义成型线到铜边的搜寻半径
DrilltoCu:定义钻孔边缘到铜边的搜寻半径及最大的AR
SliverMin:会被报告的最大细线宽度
TestList:检查项目
Spacing√报告各种物件之间的间距的违规
Size√报告各种物件的大小
Drill√与钻孔有关的报告
Sliver√报告细线
Rout√与成型有关的报告
SMD报告与SMD有关的东西
CheckMissingPadsForDrills:是否测量缺Pad
UseCompensatedRout:是否要锣刀补偿
SortSpacingBySolderMask:是否区分被防焊覆盖或未覆盖
(2)报告结果
报告结果一般都很多,报告项目格式一般是:
问题描述(检查项目类别)例如:SMDtoSMD(Spacing)为SMD到SMD的距离
列表如下:
[具体意思自己在练习中结合图形体会,同时也可参考Genesis2000基础培训教程]
常见报告结果图例qPadtoPad(Spacing):Pad到Pad的距离
附：
一、物件过滤器选SMDPad