怎样封装LED灯珠

1、1）LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等

9、9）点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点 。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验) 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED), 主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。 白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网

10、10）灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

11、11）模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空, 将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中, 环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12、12）固化与后固化 固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。 模压封装一般在150℃,4分钟。

13、13）后固化 后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。 后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。 一般条件为120℃,4小时。 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。 SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。

14、15）测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分眩

15、16）包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装.