集成电路加工的主要工艺步骤

1、晶圆制造和沉积这步主要是将晶体进行切片、研磨、薰殷邻休抛光、包裹和运输这几步完成初加工。而沉积是利用化学方式，将晶圆表面气体分子形成沉积混合物的一种工艺技术

2、光刻和刻蚀通过在晶圆上印刻电路图形，这个过程占总成本的35%左右。刻蚀是经过工艺制造过程，将抗蚀剂膜上产生需要的图形。

3、热处理和研磨通过热处理方式，将晶体内应力进行消除。通过用化学和机械研磨手段，将抛光沉积层进行研磨，达到更加平坦方便进行光刻精度和精细程度提高。

4、检测检查和测试检测是对晶圆的电子性能进行检测，检查是对晶圆制造过程中污染颗粒的检查。探针测试是通过测试仪器，对芯片上每个电路和性能进行检测，有问题的及时排除。

5、封装和成品晶圆上的芯片被切成单个芯片进行封装，经过成品检测手段，对芯片进行出厂前的最后检测，符合要求即可出厂。