集成电路加工的主要工艺步骤

1、晶圆制造和沉积这步主要是将晶体进行切片、研磨、薰殷邻休抛光、包裹和运输这几步完成初加工。而沉积是利用化学方式，将晶圆表面气体分子形成沉积混合物的一种工艺技术

3、热处理和研磨通过热处理方式，将晶体内应力进行消除。通过用化学和机械研磨手段，将抛光沉积层进行研磨，达到更加平坦方便进行光刻精度和精细程度提高。

5、封装和成品晶圆上的芯片被切成单个芯片进行封装，经过成品检测手段，对芯片进行出厂前的最后检测，符合要求即可出厂。