PCB印刷线路板电镀碳处理流程

1、3.1  将待处理溶液泵运到干净的碳处理缸;

3.2  溶液升温30℃时加入6ml/l双氧水，打开空气搅拌运行10分钟，然后关闭空气搅拌，并于

30~35℃开机械搅拌保温3小时;

3.3  升温至溶液温度55℃---65℃; 加入10g/l的活性碳,并将液面浮起的碳粉搅拌,使之沉入溶液内，并在空气搅拌状态下保温4小时;

3.4  关闭溶液的加温,打气,沉积4小时;

3.5  将钛篮取出,以3%H2SO4＋3%H2O2溶液清洗铜球;用DI水清洗干净;

用2.5%NaOH(加150kg NaOH，片碱)浸泡镀缸壁及镀液循环缸(钛篮和阳极袋冲洗后放到缸内同时清洗),循环12~24小时,用自来水循环清洗2小时;再用2-3% H2SO4 (加工业H2SO4 150L)循环清洗12~24小时, 然后用DI水循环清洗2小时，待使用 (7,8步骤与碳处理同时进行，泡缸时关闭铜缸至碳处理缸阀门，防止浸泡溶液倒流至碳处理缸)

3.6将处理完的镀液使用碳芯过滤到干净的镀缸中;过滤溶液的过程中需每10min取样1次使用

滤纸分析碳粉是否被彻底清除。

3.7开过滤机,温控,打气,取样分析镀液主要成分H2SO4;CuSO4并调整; 取样送LAB以CVS分析碳粉处理后光亮剂及整平剂含量。根据分析结果在温度<25℃加入计算好的光亮剂或添加剂;

3.8 挂阳极作低电流5ASF 拖缸4小时,中电流10ASF拖缸Dummy 4小时,20ASF拖缸1~2小时

3.9.CVS分析镀铜溶液光亮剂及整平剂含量,根据分析结果进行调整;

3.10.废板试板,生产板试板质量正常后即可恢复生产;