IC芯片真空包装机的使用方法及后期维护技巧

1、根据需要选择合适的真空包装机，这里牵扯到选型的问题后面会在其他的经验中探讨，这里我们就用VS-600WA外抽真空包装机来示例。注意此款真空包装机最大封口宽度为600mm，袋子开口宽度不能超过这个尺寸，如果有需要包装更大的袋子可以选择更大的机型。

2、接入电源、气源（压缩空气），打开电源开关，在操作面板上设置合适参数并切换到真空模式。

3、将所需包装的IC芯片或者其他的电子产品装入包装袋内，双手拉住袋口，注意拇指在上，其他四根手指在下。双手拇指轻轻用摩擦力拉开袋口并将袋口套入气嘴。

4、点动踩下脚踏，封口条压住袋子的同时检查袋口是否平整（如果不平整可以按下急停按键重新操作），然后第二次点动踩下脚踏开关真空包装机开始抽真空，这里我们观察袋内产品包装效果在适当的时候第三次点动踩下脚踏开关真空包装机开始退回气嘴并封口，然后自动复位进入下一个包装环节。

1、设备工作中一定要保证电源电压稳定没有压降，如果有压降需要更换为功率更足的插座或电源线，这样可以延长设备使用寿命。

2、设备工作中一定要保证气源压力充足，机器的封口条下压张开动作、气嘴的伸缩动作是靠气缸带动的，如果气源压力不足可能会造成封口不牢固的现象。

3、定期检查真空泵油是否有泄露或有异物浑浊，保证油窗页面高度在三分之二处。延长真空泵使用寿命并保证真空效果。

4、热封时间不能过长，如果设置热封时间过长可能会融化袋口并烧断加热片。多次测试选择合适的热封时间。

5、初次使用VS-600WA真空包装机时可以选用手动功能，手动功能即不用设定真空时间，达到我们所需要的真空度时随时停止真空并封口。操作时需留意真空效果及对应的抽气时间，熟练后选择自动功能并输入合适的抽气时间，这样就可以将第二次和第三次点动踩下脚踏开关合并为一次了。