硬件制造需要注意的几点

1、一个成功的硬件设计，板卡主要功能的实现，也只是硬件制造环节中的一小部分，一般来讲，厂家会提供成套的方案，都有参考设计，厂商也会提供器件封装，参考设计，仿真模型，PCB等全部资料。

2、硬件制造主要从以下几个方面考虑：

1、成本

设计成本60%取决于芯片价格，HW主要的作用是对电阻，电感，电容，二极管，三极管，保护器件，接口器件，逻辑芯片，逻辑功能，小芯片，电源电路选型和设计组合。

3、信号完整性 signal Interity

主要影响两方面：EMC和Timing,不好的SI设计会有很强的过冲OVER/under shoot，尖峰Spike,这会造成对应频率N谐振频率的发射，而且会导致High/Low不稳定，或者rising time/falling time 占用数据周期过长，或者时钟频率不稳定，都会在接受端采样sample时出现误判断。

4、电源设计 power supply

电源设计主要考虑到产品的稳定性，节能等因素；

4、安规 Safety

主要是接口电路的设计，静电防护等；

5、电磁兼容 EMC/EMI

各种产生辐射的信号都要充分考虑到退耦，滤波；

6、功耗 power consumption

考虑效率更好的电源电路

7、散热 thermal/cooling

从PCB的布局，到散热片Heatsink的使用，到风扇的使用，都是考虑的方面；