芯片解密技术

2025-05-23 14:37:53

1、开盖，用硝酸融掉表层环氧树脂使芯片暴露

2、寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下，一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻找保护熔丝。

3、FIB线路修改利用聚焦离子束进行线路修改,(A)、(B)将欲连接线路上的钝化层打开，(C) 沉积Pt材料将两个线路连接起来

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