PADS9.5中文版如何新建PCB封装元器件库

1、打开PADS Layout,

3、进入封装编辑器界面，点击文件，新建封装

5、点击2D线，开始绘图

7、开始绘制，由于0201的贴片电容是0.6*0.3mm，我们只能绘制同样的尺寸，

9、将鼠标移到刚才绘器件的边上，左击一下鼠标，焊盘放置成功，

11、将内层和对面的参数全部删除，只设置贴装面，

13、现在焊盘是方形的了，我们将焊盘移动到适合位置，在点击端点，添加下一个焊盘即可

15、添加丝印，用线径工具进行绘制，绘制好后，删除之前绘制的矩形。就绘制完成了，

17、输入名称，这里和原理图保持一直,CAP_0201，点击确认，绘制完毕！