手机主板不带胶芯片的焊接方法（续）

1、在芯片上涂上锡浆,用于置换掉原焊点的高温锡

2、在芯片焊盘上加点助焊剂，方便下一步除掉多余的锡渣

3、用烙铁拖掉芯片上多余的锡渣，保持每一个焊点光滑明亮

4、将芯片和钢网清洗干净，保持每个网孔畅通无杂物，保证下一步植珠的合格率

5、将钢网和芯片焊点进行对位，确保每个网孔都正对焊点，如果错位会导致连锡，爆锡，植珠失败

6、对位好后稳固压紧钢网，在网孔上涂抹锡浆，并将网孔上多余锡浆去除，

7、清洁干净涂锡部位的表面，避免加热后造成连锡

8、压住钢网避免钢网移动造成错位，均匀加热涂抹锡浆的网面，直至融化形成锡珠

9、待冷却后将芯片从钢网上取下，植珠完成