HTC One拆解详情步骤图

1、我们咸犴孜稍先了解下手机的规格参数规格参数：* 全铝合金一体式机身结构* 4.7英寸显示屏，分辨率为1920×1080（像素密度468 ppi）* 高通S荏鱿胫协napdragon 600四核1.7 GHz CPU* GB DDR2 RAM400万像素UltraPixel摄像头* HTC BoomSound 扬声器技术了解之后我们决定从4.7英寸的1080p高清显示屏下手。我们先加热一下，在利用一个吸盘，在One的“零间隙”结构中找出突破口创造出间隙。

2、突破成功显示屏可以揭开，但是还不能完全取下来，因为和它和埋在下面很深的排线连在一起。没有发现明确的深入路径，所以决定靠着一把金属撬棒，把One的内部部件整块从地牢式的铝合金外壳中挖了出来。

3、在使用撬棒的时候，我们似乎对铝合金外壳周围的注塑部分造成了永久损伤。如果一边加热，一边用很慢的速度撬它，会不会会减少这种损伤，结果怎么样我们也不得而知了。

5、HTC One的背面被铜箔和排线的被海洋所覆盖。虽然还没有找到抵达电池本身的明确路径。在经过一番认真搜索后，我们终于找到了电池接头。电池接头用螺钉固定在主板上。用 螺丝刀拧了几下后，螺丝松开，它可以取下来了。

9、撬出振动马达后，子板也可以取出来了。这块子板上的东西还真不少：前置和后置摄像头、耳机插孔、环境光传感器、音量开关，以及多个弹簧触点都在这个板子上啊。取下210万像素的前置摄像头。这颗小小的摄像头上有个标记：H1X1305 067521。。

10、铜箔无所不在——甚至连后置摄像头也包裹在铜箔中。这就是HTC UltraPixel摄像头， F 2.0光圈，28mm光角镜头单元，专门的HTC ImageChip 2 二代独立影像芯片。Chipworks发现这是ST Microelectronics出产的一个4MP背面照式传感器。要制造一个功能如此之多的小摄像头非常困难，这些组件的产量不足，是HTC不得不推迟HTC One发布会的一个重要原因。

11、关于子板，现在还有一个谜没有解开。手机不能没有天线，而天线信号不能很好地通过金属壁。由于这块子板处在主板天线线缆的接收端，而且它的位置紧靠着手机顶部的注塑材料，我们认为它跟无线信号有点关系。看到子板顶部的这三个弹簧触点（图中红色框标出）了吗？它们跟后盖之间的接触区域被注塑材料盖住了，我们猜测那就是HTC放置天线的地方。