铝基板生产流程有哪些

1、基材开料

    1、开料的流程：领料→剪切

    2、注意事项：① 核对首件尺寸；② 注意铝面刮花和铜面刮花；③ 注意板边分层和披锋。

2、 板材钻孔

    1、 钻孔的流程：打销钉→钻孔→检板

    2、 注意事项：① 核对钻孔数量、空径大小；② 检查板材毛刺，孔位偏差；③ 避免基材刮花；④ 检查和更换钻咀。

3、图形成像

    1、 图形成像流程：磨板→贴膜→曝光→显影

    2、 注意事项：① 检查显影后线路是否有开路；② 注意板面擦花造成的线路不良；③ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良；④ 显影对位是否有偏差；⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影。

4、 丝印阻焊,字符

    1、 丝印阻焊,字符流程：丝印→预烤→曝光→显影→字符

    2、 注意事项：① 检查板面是否有异物；② 注意网板的清洁；③ 丝印后预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡；④ 注意丝印的厚度和均匀度；⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度。

5、成品测试

    1、 测试流程：线路测试→耐电压测试

    2、 注意事项：① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。

6、FQC，FQA，包装，出货

    1、流程：FQC→FQA→包装→出货

    2、注意： ① FQC在目检过程中要注意对铝基板成品外观的确认，作出合理区分；② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实；③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。