芯片怎么做的
1、提取硅晶体从沙子中提取硅晶体。
2、切割硅晶体硅晶体切割成硅晶片,并刻录所需线路。
3、送入光刻机在晶圆上涂上光刻胶,并放入光刻机中使用紫外线进行照射。
4、送入蚀刻机用蚀刻机蚀刻掉表面的光刻胶,注入离子。
5、连接检测用铜连接,检测切割。
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