线路板微盲孔制作经验

一：楫默礤鲼目的:测试本厂制程能力,开发微盲、埋孔批量生产。

二：廖嘤傥笏试验流程

开料——内层(2/3、4/5、6/7层其中2、7不用做线路)QC棕花压板钻孔(L2-L7)PTH线路棕化压板(RCC材料)内层(蚀掉待钻孔的铜环)激光钻孔后机械钻孔PTH外层图形电镀感阻喷锡外型电测FQC包装

;三:试验条件

A.工程设计

1.板料:0.35MMH/H含铜

2.开料尺寸为:18〃×16〃直料

3.

真空度设定0~60分钟

a.压合出来后重测管位距对比CAM值，给出L2及L7层的补偿.

b.全测板厚分析其均匀性.热冲击实验。

c.L1和L8的压合程序：(纸皮5旧5新)

h.压合出来后重测管位距对比CAM值，给出L1及L8层的菲林补偿。

4、内层

a.蚀刻0.10MM孔径铜皮，便利于激光钻孔。

5、钻孔

a．激光钻孔前先对板面进行微蚀处理，保证板面的洁净。

B．激光钻孔2个脉冲，功率60W。

6、PTH除胶渣段增加5分钟,沉铜时间27分钟；背光达到10级以上,板电在新线生产,时间30分钟；后工序按正常条件制作。

7、图电

a.采用29MIN程序生产，电流16ASF/29MIN。

8、阻工序采用36T网纱,注意油墨的均匀性及盲孔的填孔饱和状态。

9、后制程按正常条件生产。

四、试验结果

a．黑菲林管位涨缩情况

X方向补偿为0.4‰向补偿为0.3‰涨缩允许±2MIL即0.05ＭＭ；从以上数据来看，X、Y方向涨缩最大为-0.0475MM,,则黄菲林符合品质标准。

C．内层板管位涨缩情况

从以上线宽数据来看，线宽控制较好,最大为0.13MM,最小为0.10MM,满足品质要求.

e、出炉后品质检查，板边流胶量在４—６mm之间，盲孔边流胶量为2MM左右,撕开铜皮无白边白角现象.

f、压合后板厚情况

通过对多层板管位涨缩的测量,其中X方向涨最大为0.0632MM,Y方向则为0.0665MM,而多层板最大允许收缩范围为±0.1MM,因此,符合品质标准,涨缩系数不需作调整。

h、热冲击试验

1、试验条件：288℃10S8次

2、结果：IPC标准为288℃10S3次试验，结果8次后爆板，因此符合品质要求。

I、介质层厚度测量：2块（均匀性<15%）

从上表图片看出,孔铜达不到要求.

五、结论

　　通过对盲孔板的生产试验，发现外层板电及图电工序为制作难点,孔铜达不到客户要求,需作进一步实验,设定盲孔板电镀程序;方可进行相应的批量生产。

六、建议方法：

（盲孔板的孔铜IPC标准没有作特别要求，与普通的多层板一样，依客户标准制作；）

我司在制作盲孔板时，当孔铜达到要求，表铜就增厚，均匀性也特别差，给外层蚀刻工序生产带来一定的影响，针对这一点，我们通常从电镀的工艺参数和硬件设施进行调整：

1)优化钻孔的参数，控制钻污及PTH的除胶段弱腐蚀工艺，提供良好的孔壁；

2)将板电线改为脉冲式电流输出法加振动的装置，保证溶液在孔内充分交换，并及时排除化学反应时产生的气泡，提高均匀性；

3)采用全板电镀及图形电镀相结合的工艺，分两次电镀，控制铜厚均匀性；

4)采用高酸低铜，小电流、长时间的电镀工艺，提高镀液均镀能力，保证孔壁铜层的质量可靠。

控制好各缸的药液浓度，保证长期处于最佳状态；