有机硅密封粘接剂的用途

1、金属、玻璃、塑料、木材等的高强度粘接。

2、电子配件的防潮、防水封装。

3、绝缘及各种电路板的保护涂层。

4、电气及通信设备的防水涂层。

5、LED Display模块及象素的防水封装。

6、小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

1、将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度)，TJ-2011胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。